文献综述
本课题的现状及发展趋势：
RF MEMS是利用MEMS技术制作各种用于射频或微波无线通讯电路的射频器件或系统。相对于其它的MEMS器件及系统研究，射频微电子机械系统（RF MEMS）器件是在近年出现的新研究领域。然而，由于RF MEMS的优良特性及其潜在的巨大应用前景，该领域研究很快受到学术界和工业的广泛重视。国际上很多著名大学、研究机构及IT企业都纷纷投入大量的科研力量，在器件物理、模拟和应用方面开展大量研究，其可能的应用领域包括移动通讯、无绳电话、计算机无线网络、广播、电视、雷达、非接触IC卡等多个方面。
与传统的集成电路（IC）相比，RF MEMS的封装特别需要满足环境保护、电信号路径、气密性、机械支撑和热量处理诸多特性。另外，RF MEMS封装与传统的集成电路封装以及传统的MEMS器件封装相比，更富有独特的挑战性。这是因为许多RF MEMS器件不仅需要与外部环境连续和紧密的接触，还需要考虑封装结构对RF信号的衰减以及延迟的影响。这样，在RF MEMS器件封装过程中需要特殊的材料和工艺技术，使得封装成本最高可占总成本95%左右，这使得RF MEMS器件只在某些高端领域得到小范围的应用。95%. 因此，降低MEMS的封装成本是一个重要问题。
因此，尽管RF MEMS器件具有强大的竞争力，在设计产品的初期阶段，RF MEMS封装的设计考虑是相当重要的一环，良好的封装技术不仅可以大大降低器件成本，还可提高产品的性能以及合格率。因此，开发低成本、高性能的RF MEMS封装方法，可以有效推进RF MEMS器件的商业化进程。
本课题的价值：
目前束缚RFMEMS器件广泛应用的主要原因是封装中出现的技术困难以及成本问题。封装是最终确定其体积、电学性能、可靠性以及成本的关键技术，起着举足轻重的作用。因此开发新型的高性能、低成本的RFMEMS三维真空封装方法可以降低成本，减少噪声与损耗，增强可靠性，促进RFMEMS器件的广泛应用，推动无线通信技术的发展。
参考文献：
