文献综述与调研报告：（阐述课题现状及发展趋势，课题的价值、参考文献）
本课题的现状及发展趋势：
RF MEMS封装对确保RF MEMS通过微型化、集成化来探索新原理、设计新功能元器件与系统、开辟新技术领域和产业这一目标的实现，起着举足轻重的作用。在商用RF MS产品中，封装是最终确定其体积、可靠性、成本的关键技术，期待值极高。封装可以定义为：利用膜技术及微细连接技术将元器件及其它构成要素在框架或基板上布置，固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。封装具有机械支撑、电气连接、物理保护、外场屏蔽、应力缓和、散热防潮、尺寸过渡、规格化和标准化等多种功能。
RF MEMS封装大致可以分为圆片级，单片全集成级，MCM级，模块级，Sip级等多个层面。圆片级封装给RF MEMS制作的前、后道工序提供了一个技术桥梁，具有倒装芯片封装与芯片尺寸封装的特点。单片全集成级封装要对一个集成在同一衬底上的微结构和微电路进行密封，使之成为一个可供应用的完整系统产品。
MEMS封装市场增速比MEMS器件市场快MEMS的特点是设计和制造技术多而广，且没有标准化工艺。MEMS的应用范围具有广泛且分散的特点。因此，MEMS封装必须能满足不同应用的需求，例如在不同介质环境中的保护能力、气密性、互连类型、热管理等。从消费类应用的低成本封装方式到汽车和航空行业的耐高温和抗恶劣气候的高可靠性封装；从裸露在大气环境下的封装方式到密闭式的封装方式，各种封装类型对MEMS封装行业提出了诸多挑战。
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