文献综述
文 献 综 述摘要各种各样新型电子设备逐渐成为人们生活中必不可少的一部分，而高密度的集成和封装给电子元件和设备的散热提出了越来越高的要求，因此适当的冷却散热措施是电子设备设计中必须要考虑的问题。
在所有散热方式中，利用风扇气流与电子元件的扩展翅片形成受迫对流散热是应用最广的散热方式。
为了强化受迫对流散热性能，可以通过改变翅片的结构来强化散热性能。
而伴随着使用条件的变化,越来越多的电子设备被安装在一个空间受限的位置。
在空间受到限制的安装条件下,电子设备的散热受到很大的影响。
本文将对受限空间电子元件受迫对流散热特性研究相关方面所查阅的文献进行综述。
1.背景伴随着电子元件集成度的提高，其热负荷也基本按照摩尔定律所预言的那样发展，特别是随着电子工业的发展，电子器件所能够实现的功能越来越多，结构越来越精密和复杂，电子产品的散热问题渐渐成为了限制电子工业发展的主要瓶颈之一[1]。
高温会对电子器件的使用性能与耐用性产生严重危害，此外，电子器件在运行过程中，不仅受到人为因素的影响，还容易受到自然环境的影响，尤其是温度的变化[2]，从当前的电子器件类型上来说，大致可以归纳为真空电子器件和半岛体器件。
具体来说，电子器件指的是工厂生产加工时改变了分子结构的成品，比如集成电路、电子管等，控制好温度电子器件可以发挥最大的性能与效益[3]。
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