文献综述
一、研究背景及意义随着电子信息科学技术的发展，大至工业设备，小至微电子器件的功率和性能不断提高。
不可避免地，这些设备使用过程中产生的热量也会不断增加。
这些积聚的热量如果不能及时向外界扩散，将影响设备的工作效率和使用寿命，严重地将造成设备损坏或引发危险。
[1]因此需要具有高导热性能的材料将热量及时导出，保证设备仪器的正常运作。
其中，聚合物基导热复合材料由于其优异的加工性和较低的成本被广泛应用。
聚合物基导热复合材料以聚合物为基体，导热粉体为填料。
导热粉体通常具有较高的导热系数，一般包括陶瓷（如氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、六方氮化硼）、碳（如碳纤维、碳纳米管、石墨烯）和金属（如银、铜、铝）等。
[6]虽然碳材料和金属粉体的导热系数很高，但由于其优异的导电性导致由这类材料制备的复合材料在对绝缘性有较高要求的领域应用受到限制。
六方氮化硼具有可与金属媲美的高导热系数，同时具有优异的绝缘性，因此近年来在绝缘导热复合材料领域备受关注。
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