文献综述
1、课题研究背景1.1液态金属(LM)复合液滴研究现状液态金属，即在室温下或接近室温时处于液态的金属，具有广泛的应用，因为它具有高导热性和导电性，同时具有良好的形变能力。
汞是最著名的液态金属之一，但其毒性对人类健康和环境有害。
而镓基共熔合金的毒性很小，熔点很低，最近已经成为汞的潜在替代品。
镓基液态金属(LM)的金属性质也确保了固有的高热导率和良好的热传导性能，其流动性使它们能够填补电子芯片和散热器之间的空气间隙。
然而，这种流动性可能会导致操作过程中的泄漏问题[1]。
液态金属相对较高的表面张力也使其难以均匀地应用于电子设备的表面[2]。
Wang[3]等人提出了一种界面工程方法，使用3-氯丙基三乙氧基硅烷(CPTES)作为LM基体中铜-镓氧化物界面的有效热连接剂和扩散阻挡层，从而提高复合材料的导热性和稳定性。
通过将LM与经CPTES改性的铜颗粒混合，可实现高达65.9 Wm-1K-1的热导率。
图1 EGaIn-CuP@Cl复合材料中CuP/Ga2O3界面的热传导示意图[3]Kim D.[4]等报告了一种基于HCl蒸汽的方法，将氧化镓基合金的表面从 Ga2O3/Ga2O 改性为GaCl3/InCl3，从而改善了Galinstan液滴的润湿差的特性，抑制了其粘弹性。
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